IPC-A-610E manejo de pcb,s

41)IPC-A-610E manejo de pcb,s

Los tópicos siguientes están contenidos en esta sección:
1.1 Alcance
1.2 Propósito
1.3 Clasificación
1.4 Definición de Requerimientos
1.4.1 Criterio de Aceptación
1.4.1.1 Condición Ideal
1.4.1.2 Condición Aceptable
1.4.1.3 Condición Defecto
1.4.1.3.1 Disposición
1.4.1.4 Condición Indicador de Proceso
1.4.1.4.1 Metodología del Indicador de Proceso
1.4.1.5 Condiciones Combinadas
1.4.1.6 Condiciones No Especificadas
1.4.1.7 Diseños Especializados
1.5 Términos y Definiciones

1.5.1 Orientación de la Tarjeta (PCB)
1.5.1.1 *Lado Primario
1.5.1.2 *Lado Secundario
1.5.1.3 Lado de Origen de la Soldadura
1.5.1.4 Lado de Destino de la Soldadura
1.5.2 *Conexión de Soldadura Fría
1.5.3 Espacio Eléctrico
1.5.4 Alto Voltaje
1.5.5 Soldadura Insertada
1.5.6 *Leaching (Lavado del Metal Base)
1.5.7 Menisco (Componente)
1.5.8 *Pista No Funcional
1.5.9 Pin-in-Paste (Pasta en el Orificio)
1.5.10 Diámetro del Alambre o Cable
1.5.11 Alambre Sobre Enrollado
1.5.12 Alambre Sobrelapado
1.6 Ejemplos e Ilustraciones
1.7 Metodología de Inspección
1.8 Verificación de Dimensiones
1.9 Ayudas de Aumento Visual
1.10 Iluminación
espero que te aya gustado y hasta luego¡¡¡